8月日本对华半导体设备出口额同比增长61.6%

　　近日，日本财务省公布数据，8月日本对华半导体设备出口额同比激增61.6%，达到1799亿日元。8月，日本向中国出口的设备总重量为6742吨，比上月增长了41%，机械设备占日本对华出口总额的24.8%，其中半导体制造设备占11.9%。

　　与此同时，荷兰光刻机供应商巨头阿斯麦（ASML）对华出口额也出现增长。在今年第二季度，阿斯麦对华出口额环比增长21%，达到23亿欧元。

　　此前，国际半导体设备与材料协会（SEMI）发布数据显示，中国是世界上最大的半导体设备市场，今年前6个月，中国在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元。

　　半导体设备投资是反映未来市场需求的重要指标，也是行业前景的晴雨表。预计中国还将成为建设新芯片工厂（包括相关设备）的最大投资者，预计全年总支出将达到500亿美元。SEMI预计，由于半导体生产的本土化趋势，到2027年，东南亚、美国、欧洲和日本的年度相关支出将大幅增长。

　　转自：中国电子报

　　【版权及免责声明】凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“中国产业经济信息网”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章及企业宣传资讯，仅代表作者个人观点，不代表本网观点和立场。版权事宜请联系：010-65363056。

延伸阅读